ich bin am Überlegen, ob ich nicht die IQ10 Platine im Gehäuse vergießen soll. Der ein oder andere hat ja schon von Vibrationsschäden berichtet und bei meinem V2 rüttelts schon ganz ordentlich.
Grundsätzlich würde ich den Prozessorsockel und den DIP Schalter höher einlöten um Wechsel und Bedienung zu ermöglichen. Das BT-Modul wird fest verlötet.
Hat da jemand Tipps, welches Gießharz zu verwenden ist?
Hab mir auch schon Gedanken drüber gemacht es dann aber aufgrund verschiedener Überlegungen wieder verworfen. Freizulassen wären da nämlich auch noch die Anschlussklemmen, da es wahrscheinlicher ist das zb der Reed versagt und getauscht werden muss als das die Bauteilfüße brechen. Einen Dip-Schalter gibt's beim IQ10 nicht mehr. Nur noch der Platinentaster sollte erreichbar sein. Die Platinenleds können meiner Meinung nach auch sehr nützlich sein und sollten sichtbar bleiben. Zudem hat man natürlich ein Problem wenn trotz vergießen eins der Bauteile die dann nicht mehr erreichbar sind versagt (denke da hauptsächlich an Spannungsregler und den Transistor). Alles in allem glaube ich das es für den eher seltenen Fall von Vibrationschäden einfacher ist das Betroffene Bauteil dann auszutauschen als die Platine mit entsprechendem Aufwand zu vergießen und die damit einhergehenden Nachteile auch noch in Kauf zu nehmen.
Da würde ich eher wie in der iq8 Anleitung beschrieben Spannungsregler und Transistor mit sekundenkleber sichern (den man bei nem möglichen defekt evtl sogar wieder weg bekommt). Wenn du dir um die anderen Bauteile auch sorgen machst könnte auch Klarlack Abhilfe schaffen die Bauteile etwas zu fixieren.
Nur meine Überlegungen dazu, darfst mich gerne eines besseren Belehren!
Ich habe einfach Heißkleber zwischen die Bauteile gespritzt und die Platine damit ins Gehäuse geklebt- bis jetzt beim wirklich rüttelnden Eintopf kein Problem. Heißkleber lässt sich im Fall der Fälle auch wieder abpulen...
Grüße Jan
Wer weiß was er nicht weiß, weiß mehr als der, der nicht weiß was er nicht weiß.